電力設備的PCB與熱沉向下發散是一個非常不錯的開端
來源：www.rzsenfa.com 發布時間：2017年12月15日
昆明電力設備公司介紹，由于大功率LED燈具結溫芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產生的極大部分光子（>90%）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部并通過多次內部反射終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
顯然昆明電力設備的相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的大功率LED燈具結溫,從P-N結區到環境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對于一個具有良好結構的功率型大功率LED燈具結溫元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型大功率LED燈具結溫元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
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